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Descrição 
Especificações 
Avaliações (1) Solda em pasta com chumbo ideal nos trabalhos SMD/SOC pela sua practicalidade, em substituição da tradicional solda em fio.
Variações disponíveis
- MSP-XGSP80: Solda em Pasta de Temperatura Média (60g: Sn63/Pb37)
Diâmetro: vários
Composição: diversa
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5
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