Solda em pasta com chumbo ideal nos trabalhos SMD/SOC pela sua practicalidade, em substituição da tradicional solda em fio. Variações disponíveis MSP-XGSP80: Solda em Pasta de Temperatura Média (60g: Sn63/Pb37)
Solda em pasta sem chumbo ideal nos trabalhos SMD/SOC pela sua practicalidade, em substituição da tradicional solda em fio. Variações disponíveis BST-705: Solda em Pasta Sem Chumbo de Temperatura Elevada (40g: Sn99cu07ag03)
